SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

2021年10月20日，SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。

SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。HBM3能够每秒处理819GB的数据，这速度相当于能够在一秒内传输163部全高清(Full-HD)电影(每部5GB)，与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。与此同时，该产品还内置了ECC校检(OnDie-Error Correction Code)，HBM3通过该内置型ECC校检可以自身修复DRAM单元(cell)的数据的错误，因此产品的可靠性也大幅提高。 HBM3将搭载高性能数据中心，有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习(Machine Learning)和分析气候变化，新药开发等的超级计算机。