博世再投4亿欧元扩产晶圆

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。大部分投资将专用于博世在德累斯顿的新300mm（12英寸）晶圆厂，2022年该厂的产能将得到进一步提升。约5000万欧元将被用于建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。同时，博世将在马来西亚槟城新建半导体测试中心，进行半导体芯片和传感器的测试。