汽车芯片厂商竞逐先进制程
10月31日,吉利汽车表示,由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7纳米工艺,将于2022年量产。
如果能够真正实现落地,这将是国内车规级SOC芯片第一次走进7纳米制程。在国际主流玩家中,包括高通、恩智浦在内的厂商早已围绕5nm制程展开了较量。在原有的计划中,恩智浦将在今年推出首颗采用5nm制程的eCockpit(电子驾驶舱)SoC。
10月31日,吉利汽车表示,由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7纳米工艺,将于2022年量产。
如果能够真正实现落地,这将是国内车规级SOC芯片第一次走进7纳米制程。在国际主流玩家中,包括高通、恩智浦在内的厂商早已围绕5nm制程展开了较量。在原有的计划中,恩智浦将在今年推出首颗采用5nm制程的eCockpit(电子驾驶舱)SoC。