富士康首条晶圆级封装测试生产线启动

近日，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，意味着该项目正式进入生产运营阶段。 该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶。根据规划，该项目于今年投产，2025年达产，达产后月封测产能约3万片。