台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片

据悉，2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。供应链消息称，在今年9月份推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。