立讯精密公告超百亿定增

21日晚间，立讯精密（002475.SZ）发布公告，拟定增募资不超过 135 亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。其中，智能可穿戴设备生产线建设和技术升级项目投资35亿元；智能移动终端精密零组件产品生产线建设投资27亿元；新能源汽车高压连接系统产品生产线建设15亿元。半导体先进封装及测试生产线建设项目投资9.5亿元；智能移动终端模组生产线项目投资20.5亿元；智能汽车连接系统产品生产线投资5亿元；补充流动资金35.5亿元。 市场分析人士称，从立讯精密本次拟定增金额的分配方案来看，立讯精密一边发展消费电子，一边发力新能源汽车赛道的立意已十分明显。