硅谷AR芯片初创团队Ixana完成300万美元种子轮融资

专注于为AR可穿戴硬件开发高速人机界面的芯片初创团队Ixana日前宣布，已完成由Uncorrelated Ventures、Samsung Next、Evonexus、Paradigm Shift和Hack VC等提供的300万美元种子轮融资。同时，团队表示将在2023年1月举行的CES大会展示基于自研芯片的AR参考头显。Ixana认为，我们目前与智能手机的交互主要是通过一块6英寸的小屏幕，而当前的人机交互（HCI）速度缓。在团队看来，更快的调制解调器带来了Web1.0，更快的蜂窝数据带来了Web 2.0，而更快的HCI将有望带来一个全新的市场。在完成种子轮融资后，团队表示计划在2023年1月举行的CES大会展示基于YR11的AR参考硬件。